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最近一批PA66+GF30的传感器壳体,壁厚就1.2mm,注塑出来边缘缺料、飞边还大,主机厂那边催得紧,说要8D报告。有没有同行遇到过?模具温度、流道比例这些参数给个方向也行。
玻纤含量30%的料流动性本来就差,注塑压力上到110MPa试过没?
你们模具是热流道还是冷流道?浇口多大?
我厂做类似的壳体也是这料,后来把模温从80提到120,缺胶直接没了,料温也得跟上去烘4h以上,不然水分也会导致飞边。