讨论
6061点焊老是虚焊，电极压力调了还是不行，咋整？
一本万利
2026/08/14 07:02
我们给主机厂配套一个铝合金电池托盘横梁，材料是6061-T6，板厚2.0+2.0，用中频点焊。之前批量生产没出过啥问题，最近换了一批料，焊点拉剪测试金相看了下，虚焊比例直接飙到15%左右，金相界面熔核只有设计值的60-70%。
电流、时间都按PFMEA里的参数跑的，电极压力也从3.5kN试到5kN了，还是不行。8D报告写到D4卡住了，主机厂那边催得紧。有没有同做铝合金点焊的兄弟说说，你们碰到这种材料批次变化引起的虚焊，一般怎么搞？要不要上工艺试验重新做DOE？
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ming88#4
6061换批次就翻车这事太常见了，铝件点焊最怕就是材料一致性出幺蛾子。你那批料先查下表面状态——氧化膜厚度、化学成分（特别是Mg、Si含量），新批次Mg偏低的话熔核直接拉胯，2.0+2.0这个厚度对成分波动本来就敏感。还有电极压力你从3.5拉到5kN，这方向可能就反了，铝合金本身导电导热快，压力大反而压碎表面氧化层接触不良，我们这边做过试验，2.0+2.0的6061最优压力区间在4.0到4.3左右，超过4.5kN虚焊率反而往上走。DOE肯定得重做，但先把电流往上探一探试试，看你之前电流给的是多少，这批料电阻可能偏大，电流得加个10%到15%看看。另外电极帽球面磨损了你没提，磨了快换掉再试，别在磨损的帽子上死磕参数。
2026/08/16 13:42