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刚到厂里没多久,现在跟的活是6061铝合金的电阻点焊,板厚1.2+1.2,试了快两周了,缩孔就是压不住。电极压力加到3.5kN,焊接电流从18kA往上加到26kA了,缩孔该有还是有,金相切片看就是一个个黑点堆在熔核中间偏上。
师傅说让我自己先琢磨,我想问下除了电流和压力,电极端面形状或者焊接时间这块还有啥能调的?另外听说6061里头硅和镁的比例对缩孔影响挺大,具体是啥关系?
缩孔主要是气体跑不掉,跟熔核冷却速度关系大。你通电时间拉长一点试试,让熔核凝固得慢些。
电极锥角多少?现在用的啥端面?
26kA都打了还出缩孔,那基本不是电流的事,焊接时间太短熔核没长成就凝了。
我们厂之前焊6061也是缩孔一堆,后来换成分体电极,加了辅助冷却,缩孔直接没了。
焊之前表面氧化膜刮干净没?这层膜也会顶出气孔来。
6061里Mg含量0.8-1.2%缩孔最敏感,你要么换批次要么硬扛。