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主机厂配套件,端子焊点拉脱力标准写的≥30N,供应商送检批次有时候过线40多,有时候就卡在28、29,反复几次了。我让他们返工重焊,回来反而更低,怀疑是焊接参数本身没问题,是板材或者助焊剂的锅。8D报告交上来也是糊弄人,根因分析写的全是套话。有没有同行碰到过这种拉脱力忽高忽低的情况?到底是哪几个因素最该先排查?
先问下板厚公差多少?0.1mm的波动就能拉脱力差出好几N
端子镀层是镀锡还是镀锡铅?氧化了拉脱力直接掉一截,拿烙铁试过就知道了
我们之前也这样,后来发现是烙铁头温度飘了,焊完锡层发脆。建议你让他们每个班次首件必检烙铁头温度,并且拉脱力按批次取5个点做趋势图,单独一次数据没意义。我那个问题就是靠SPC抓出来的,单值在控但Cpk只有0.8,工艺窗口太窄,最后从设备上根治的。焊点脱落这种,八D里根因分析别光写人员操作,先把设备能力指数摆出来,主机厂才认。