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刚进汽车电子这块不久,手头有个板子用的是K70,焊接完测试发现有虚焊的情况,想问下一般这种芯片虚焊是啥原因引起的?跟钢网开窗、炉温曲线、还是元件本身焊端氧化有关?我们现在用的回流焊,氮气环境也没上。
主要想搞清楚排查方向,优先从哪个下手比较快?
先查钢网厚度和开窗比例,K70引脚间距密,开窗偏小锡膏量不够直接虚。