P60 Pro虚焊是不是主板变形带出来的？

我们是主机厂配套厂，焊完P60 Pro后做电测，发现有零星间歇性掉电和通信不良，外观看焊点也没有明显异常。主机厂张口就是定位尺寸、焊盘共面度和8D，我这边的数据还差一截。

想确认下，像这种板边器件或大焊点区域，除了炉温曲线和贴装偏移，还该从哪几个尺寸量起？有没有遇到过压合后PCB轻微翘曲，把原先没问题的焊点拉成虚焊的？