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变速箱电脑板元件虚焊咋整?

18291668332
18291668332
2026/07/20 22:12

最近一批ECU返修件,外观件无损检测都过了,装车跑台架振动下来有三四个元件脚位开裂,明显是焊点强度不够。回流焊曲线看了下峰值温度也在Spec窗内,波峰焊的接触角也OK,助焊剂活性够。钢网用的是0.12mm厚激光切口的,开孔比按IPC-7525做了0.05mm收缩。

怀疑是PAD下沉或者IMC层太厚,但X-ray没看到明显桥连。元件侧沾锡不良率拆下来看有2%偏高。8D里卡在D4根因分析上,各位有啥思路?

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全部回复 (7)

qiangw80
qiangw80#1

先确认下是不是BGA的warpage,回流焊后冷却速率多少?

2026/07/20 22:31
赵建华
赵建华#2

基板TG值多少?Tg低的话PAD sink就明显。

2026/07/21 01:51
小蒋
小蒋#3

钢网厚0.12偏厚了,PAD间距多大?建议降到0.1试试。

2026/07/21 04:22
老傅
老傅#4

炉子温度曲线实测过没?有些炉子显示和实际能差10度以上。

2026/07/21 07:36
zhiqiang666
zhiqiang666#5

D4直接做DOE对比,0.1/0.12钢网各跑50pcs看数据。

2026/07/21 16:53
知足常乐就好
知足常乐就好#6

焊盘镀层是OSP还是ENIG?ENIG的Ni层超过5um就脆。

2026/07/22 23:35
2100577839
2100577839#7

我们出过类似的,最后是冷焊,炉温补偿没开。

2026/07/31 11:13