技术干货
EP3C10E144I7 虚焊返修有啥讲究没？
徐海涛
2026/07/13 16:24
最近批检发现几只 EP3C10E144I7 的板子功能异常，飞达初判是 BGA 周边几个引脚虚焊，X-ray 看焊点形貌还行，但接触测试一加力就掉。这种 FPGA 的虚焊返修你们一般怎么控？烙铁补还是整体回流重做？温度曲线有没有什么特别的讲究，怕把塑封搞坏了。
另外这种问题 8D 里根因写啥比较稳，客户那边好接受。
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最近批检发现几只 EP3C10E144I7 的板子功能异常，飞达初判是 BGA 周边几个引脚虚焊，X-ray 看焊点形貌还行，但接触测试一加力就掉。这种 FPGA 的虚焊返修你们一般怎么控？烙铁补还是整体回流重做？温度曲线有没有什么特别的讲究，怕把塑封搞坏了。
另外这种问题 8D 里根因写啥比较稳，客户那边好接受。