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ABS壳体模具镶件,局部崩边大概0.8mm深,材料估计是P20。主机厂要求修完关键尺寸回到±0.01mm以内,还要补一份8D。
想问问各位,这种模具补焊选什么焊材和工艺比较稳?焊接、修配、抛光后尺寸和开裂风险怎么控制?有没有必要焊前预热、分段焊?如果裂纹继续往里扩,返修记录里该写什么判定依据?
0.8mm深不建议直接补满,先确认裂纹有没有延伸到型腔底部。
我们P20镶件用同材质焊丝,焊前200℃预热,焊后石棉缓冷。
±0.01mm要求下,补焊量尽量控制在0.3mm以内,多了真不好控。
抛光后尺寸漂了多少?有拿未焊接的标准块先做颜色对比吗?
8D别只写补焊,裂纹深度、焊材批次、热处理曲线和复测结果都得留。