紧急求助

PA66热变形温度到底是多少?我这边图纸标的是255℃总觉得不对

888888
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2026/07/09 20:37

主机厂技术协议上写PA66+GF30,热变形温度1.82MPa下要求≥255℃,但我翻材料手册查到的一般在250-260℃之间,玻纤加多了反而会往下降一点。问模具师傅也说不清,让我去找材料商拿数据表。

想问一下各位,这255℃到底是怎么来的?是按ASTM D648还是ISO 75?这俩测试方法有差别吧?我手头有份TDS写的是250℃,比协议低5个点,提交会不会被打回?

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全部回复 (2)

15282736654
15282736654#1

GF30加多了HDT不一定涨,纯PA66大概260,加30%玻纤反而会掉个5-15度,看树脂基体和干燥程度。你那255估计是按ISO 75 Af法测的,TDS写的250很可能方法不一样,别急着下结论。

2026/07/10 00:12
杰哥
杰哥#2

主机厂标的这个数哪来的,找他们要原报告啊。

2026/07/11 04:05