IC虚焊的视频都一个套路，实际到底怎么返修靠谱？

搜了一堆“IC虚焊怎么修视频”，基本都让加热到锡熔、拖焊或直接热风拆，但板子版本一换就不敢照搬。主机厂配套件，虚焊修完还得过外观、X-ray和功能测试，不能把焊盘搞花。

现在碰到的是QFN局部少锡，返修温度曲线、底部填充和焊盘处理有没有固定做法？尺寸和公差这边看，焊点高度、偏移量按什么判定比较稳？