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我刚进厂做技术员不到仨月,今天产线上有一批BGA的板子,X-RAY看着焊点连着但回流焊完测功能老出问题,师傅说是虚焊。这玩意儿我以前在学校只焊过TQFP,虚焊到底是看啥判定啊?返修台能修好吗还是要整块报废?
钢网没擦干净吧,锡膏量不够直接虚一片。
先查回流焊曲线,峰值温度够不够、保温时间多长,X-RAY看焊点气孔率超25%基本就是工艺窗口偏了。返修温度曲线你调过没?预热段拉太短锡膏里溶剂没跑干净也会虚。