PMIC芯片虚焊返修率干到8%了，模具摊销还没回来，老板要炸

做的是汽车上那个电源管理IC的小板子，0603电阻+PMIC+SOT23几个件，回流焊过后X-RAY看焊点空洞和IMC层都不算离谱，但ICT+FCT联合测试就有8%左右报通讯超时，拆下来换颗IC就好，明显是虚焊。钢网是激光切割的0.12mm开孔，锡膏用的是SAC305无铅，炉温曲线也是按SAC标准走的。

问题是模具分摊还剩三万多片没做完，老板天天催交期，返修台24小时转人也顶不住。现在到底该先怀疑啥？助焊膏活性不够？铜基板上镍金层偏薄？还是说钢网开孔要往下修？我现在最想搞明白这个8%哪来的，省得瞎试料。