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我们做GH738涡盘件,固溶工艺一直用1150℃×2h空冷,时效1080℃×16h空冷。最近客户审核挑出固溶温度偏低,让提供依据。查了航标说固溶温度范围1140-1160℃,我这边1150℃卡在中间偏低位置,金相看晶粒度也偏细,勉强到5级。想问问各位用GH738的同行,固溶温度到底定多少合适?1160℃会不会超温?涡轮盘这种件晶粒度一般控制在几级?
1160℃×2h空冷,我们一直这么干,晶粒度控制在3-4级,航标上限温度。客户要依据你就拿ASTM B637或者航标HB/Z 137对照,1150℃确实有点保守,晶粒度细了力学性能余量不够。