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压铆端子焊完老虚焊,到底是预热不够还是烙铁头选错了?

aa814385
aa814385
2026/06/27 14:36

我这边做的是给主机厂配套的控制器壳体,压铆端子焊锡这块最近被SQE卡了好几次。回流焊完X-RAY看焊柱填充率只有60%多,IPC标准要求最少75%,差一截。

端子材质是黄铜镀锡的,PCB是ENIG,焊盘开窗0.8mm,钢网厚度0.12mm。回流曲线峰值250℃,60-150℃预热段给了90秒,看profile是够的,但冷焊虚焊还是一坨。有没有同行也碰到过类似情况?到底是钢网开窗比例问题还是回流工艺得调?

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全部回复 (3)

pengg87
pengg87#1

填充率才60%多,你先查下钢网开窗是不是偏小了,0.8mm端子配0.12mm厚钢网,开窗比例得在1:1到1:1.1之间,少了锡膏量肯定不够。

2026/06/28 08:40
知足常乐
知足常乐#2

ENIG的板子焯锡本来流动性就差,峰值给到260试试。

2026/07/01 13:53
guo_haitao
guo_haitao#3

回流焊氮气保护开了没?

2026/07/12 21:11