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干冲压焊装十来年了,最近遇到个事卡得头疼。我们这边出的一批电池托盘,点焊完之后抽检用X光探伤,发现有一部分焊点熔核直径不够标准值,勉强算NG。但这批件外观看没毛病,掰开看金相也确实有虚焊的迹象(熔核偏移、未完全熔合那种),问题就在于外观和金相都看不出问题,光靠X光能拍出来这种隐蔽的虚焊吗?有没有老师傅遇到过类似的,靠什么手段把这种漏检的件卡下来?
能拍,熔核偏移、未熔合这种缺陷在X光底片上会有明显的明暗差异,熔核区显示为深色环形影像,偏移的话能看到深色环偏向一侧。但你这个外观和金相都看不出来的情况,建议直接上超声波或者涡流复检一下更稳。
熔核偏移量多少?
我们厂之前也是这毛病,后来把电极压力从3.5kN加到4.2kN,电流微调了一下,熔核偏移的问题基本没了。你先查查电极磨损情况吧。