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刚分到焊接组没多久,主要做汽车电子那块的小板子,amd芯片。最近线上反馈有几块板子功能时好时坏,怀疑是虚焊,但我不确定怎么判断到底是焊盘问题还是器件本身的问题,也分不清是回流焊温度曲线的事还是贴片偏移的事。
想问问各位,一般amd这种封装虚焊的话,从哪下手查比较快?返修台重新过一遍能解决大部分吗?
先确认下是焊盘不润湿还是器件脚翘了,拿放大镜看看焊点形态,锡爬没爬上去差别很大。
贴装偏移量测过没?偏差超过pin宽的1/3基本就虚。
我们厂之前也碰到过,最后查出来是钢网开孔偏小导致锡量不够,加锡膏试产就好了。
回流的冷却斜率多少?太快容易出IMC层脆的问题。