热铆焊接原理到底咋回事 凸点高度怎么定

厂里最近接了个新件,塑料件上预了俩凸点,要热铆到PCB的焊盘上。我看图纸上凸点高度标了0.8±0.05,铆接后压下量要求0.3,这俩数怎么来的?

我自己琢磨的热铆原理是凸点接触焊盘,加热加压后塑料熔融塌陷形成焊点,冷却固化。但这几个尺寸——凸点直径、初始高度、压下量、铆接温度——到底哪个是决定强度的关键?公差给到±0.05够不够?

有没有兄弟给讲讲这热铆焊接原理到底卡在哪儿,尺寸链怎么分配的,我们好跟主机厂那边掰扯。