请教下CPO芯片虚焊一般都咋修啊

小弟刚进厂没多久，分到焊接这块，最近碰到一批CPO的板子回流焊后X-ray看焊点有点虚，有的看着像冷焊有的就是空洞偏大。现在领导让我先把修复方案摸清楚再动手。

想问一下各位，一般这种CPO虚焊返修流程是啥样的？需要整个模块拆下来重做还是说局部返修就行？返修温度曲线大概啥参数？还有就是返修完怎么判定算合格，单纯X-ray看还是得再做一次可靠性？

厂里之前修这种板子的资料不多，让我先自己查一查再问，所以来这边请教下有经验的师傅，给点思路。