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兄弟们帮忙看下,主机厂配套的FPC软板上用点焊机打镍片,最近批量出现焊穿情况,镍片0.1厚,FPC基材是PI+覆盖膜,孔径1.2mm。压力调到多少N合适?电流时间一般设多少ms?
焊穿的位置集中在焊点中心偏边缘,像是被热量集中烧穿,不是压力塌陷那种凹陷。8D报告里D4临时措施我先卡了首件全检,但是根本原因还没摸到。
0.1的镍片打穿八成是电流太大,先把电流降10%试试
电极头端面多大?是不是修磨过端面磨损了导电面积变了
我们之前也踩过这个坑,后来发现是PI膜受潮了,焊前烘一下立马好
1.2孔配0.1镍片余量本来就小,焊点直径打到多少?你量下焊核外径是不是已经>1.2了
覆盖膜开孔尺寸发一下,万一覆盖膜窗口偏位了呢
FPC本来就不适合硬点焊,热量散不出去。考虑下换成ACF压接或者锡焊试试