PCB焊点开裂这事到底卡哪了？

最近一批控制器板子下线老化测试，焊点直接裂开，力值低得离谱，金相切片看焊脚跟焊盘基本没怎么融合。回流焊曲线炉温实测都正常的，钢网也按供应商给的10%开窗比打的，PCB是OSP处理。器件端子是镀锡的，库存也就放了一个多月。

麻烦大家说说，这种断口到底是镀层兼容性差，还是焊接参数其实还是有偏差？手里已经在写8D了，得先把真正原因锁死。