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最近做的一个小支架,板厚1.2+1.5低碳钢,分流老控不住,焊点熔核直径勉强够,但金相一看虚焊圈挺明显,强度一拉就不稳。电极压力、焊接时间都调过几轮了,还是时好时坏。
有没有师傅碰到过类似情况?分流除了加大电极间距、垫铜板还有啥实在点的招?
1.2+1.5厚度差了点,先把薄板往电极中心靠,分流能小不少。