3588芯片虚焊测试怎么搞？返修台温度设多少合适

3588虚焊X-ray最快，QFN封装焊点下面气泡都能看出来。

先确认下是3588本体问题还是真的虚焊，老化零星不良也有可能是芯片本身早期失效。

我们厂3588走回流焊之后100%过AOI，设定好DIL角和焊盘偏移阈值，虚焊基本能拦下来，单板成本多加两毛。

返修台温度看你用的锡膏，Sn63Pb37的话峰值210到230都行，3588底部散热大，建议底部预热150以上再上。

ICT都过了还虚焊？那是测试覆盖不到吧，3588那种芯片得做功能测试拉负载才看得出来。

国产返修台不建议直接补3588，3588热敏感，温度曲线不对直接报废。我们用德国某品牌返修台，底部预热+顶部局部加热，单颗补一颗，良率能到98%以上。

模具费多少啊？3588这种量大的话做个专用治具夹X-ray比AOI靠谱，AOI对扁平封装虚焊误判率高。

客户催货就别硬塞工序了，先把这一批挑出来高温跑一轮二次筛选，比加检测工序快。