深圳市矽谷半导体设备有限公司

公司专注于半导体封装设备的研发、设计、制造、销售及技术支持，核心产品为高速、高精度的装片机，服务于集成电路、微波组件、高速光模块、MEMS传感器、摄像头模组及IGBT模块等领域。公司在机器视觉和运动控制技术方面具备优势，拥有28项专利和4项软件著作权，并实现了异质集成、晶圆级扇出型封装、多芯片封装及高精度点胶等工艺能力，致力于为客户提供半导体封装成套解决方案。 公司获评2023年国家级高新技术企业。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。

一般经营项目是：半导体设备的研发、销售；计算机软件的技术开发；计算机系统集成及相关技术咨询；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：半导体设备的生产。