东
在业小型有限责任公司（外国法人独资）
东和半导体设备研究开发（苏州）有限公司
法定代表人 OKAZAKI NAOYA （岡崎 直也）江苏省 苏州市 苏州工业园区
300万美元
注册资本
88解锁
参保人数
2021-09-26
成立日期
在业
登记状态
工商信息
统一社会信用代码91330100MA2Y8X7N5K解锁
法定代表人OKAZAKI NAOYA （岡崎 直也）
注册资本300万美元
成立日期2021-09-26
营业期限2021-09-26 至 2041-09-25
企业类型有限责任公司（外国法人独资）
登记状态在业
参保人数88解锁
所属行业-
企业规模小型
所在地区江苏省 苏州市 苏州工业园区
官网-
注册地址中国（江苏）****解锁
企业简介
公司主营半导体器件专用设备销售，业务围绕半导体封装与制造环节的相关设备展开。在技术积累方面，公司拥有半导体塑封模具、注塑成型装置、片状树脂搬送装置及撒料装置等多项专利，并开发了切割分选一体机批次自动切换连续生产控制系统、部品使用率可视化软件、去胶口控制系统软件及树脂供给分配控制系统软件等配套软件，覆盖设备运行控制与生产管理环节。 公司获评2026年国家级科技型中小企业，并于2023年取得国家级高新技术企业认定。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售；电子元器件与机电组件设备销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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