讴帕斯半导体设备（合肥）有限公司

公司主要从事半导体器件专用设备的制造与销售，并涉及半导体分立器件制造。在技术研发方面，公司拥有晶圆测试设备上料结构及翘曲晶圆测试按压辅助装置等专利，并配套开发了晶圆测试探针台系统、探针轨迹纠偏补偿软件及参数设置调试软件等，相关成果服务于半导体测试环节。 公司获评2025年国家级高新技术企业、国家级科技型中小企业及省级创新型中小企业。2024年3月，安徽省应急管理厅曾赴公司开展安全生产工作调研督导。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。

一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体照明器件制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；半导体照明器件销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理；专用设备修理；信息系统集成服务；计算机系统服务；数据处理服务；软件开发；专业设计服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）